包装的泄漏一般有两类：一类是由于设计和结构本身的原因而产生的不可避免的泄漏，这种泄漏要通过改变包装的设计和结构才能解决问题；另一类是由于包装在制造、运输等过程中产生的缺陷造成的泄漏，这种泄漏在不改变设计和结构的条件下，通过调整能得到解决。确定一个包装中是否存在泄漏，以及判定泄漏的位置，对于包装工程来说是十分重要的。目前，国内外常用的包装泄漏测试方法如表①（略）。
　　从测试方法来看，包装的泄漏一般以定性为主，其检测目的也主要是检测包装件在包装材料的生产、包装的成型、充填、热封、杀菌以及贮存、运输销售过程中是否存在某些缺陷而造成产品的泄漏。
　　由产品的缺陷造成的泄漏一般有两种：压穿和漏封。压穿是指包装材料受外力的挤压而形成一个穿透的孔或裂纹，其产生原因一般有：
　　①热封压力太大。在热封过程中，如果热封压力或热封模具不平行，造成局部压力过大，常常会压穿一些较为脆弱的包装材料。
　　②热封模粗糙、有棱角或异物。制造不良的热封新模常常会压伤包装材料，有些热封模碰伤后会产生锋利的棱，也极易压穿包装材料。
　　③包装材料的厚度选择不对。有些包装机械对包装材料的厚度有要求，如果厚度太大，包装袋的某些位置可能会压穿。如枕型包装机，其包装材料的厚度一般不应大于60μM，如果包装材料太厚，在枕型包装的中封部位就极易压断。
　　④包装材料的结构选择不对。有些包装材料其抗压穿性能较差，不能用于包装一些较硬的有棱角的东西，如用纸铝塑复合材料用于包装颗粒冲剂，就很容易造成压穿。
　　⑤包装的模具设计不当。在设计过程中，若热封膜的模孔与所包装物的形状和大小不相符，而包装材料的机械强度又不同，在包装过程中也很容易压穿或压裂包装材料。
　　漏封是由于某些因素存在，使本应通过加热融熔结合的部位没有封上。漏封一般有如下几种原因：
　　①热封温度不够。同一包装材料在不同的热封部位要求的热封温度不同，不同的包装速度要求的热封温度不同，不同的包装温度要求的热封温度不同，包装设备纵封和横封要求的热封温度不同，同一块热封模，不同部位的温度也可能不一样，这些都是在包装中必须考虑的问题。对热封设备来说，还存在一个控温精度的问题，目前国产包装设备其控温精度较差，一般都有±10℃的偏差，就是说，如果我们控制的温度为140℃的话，实际上在包装过程中其温度在130℃－150℃之间。许多公司的气密性检查，都采用成品中随机抽样来检查，其实这并非是一种好的方法。最可靠的方法是在温度范围内的最低温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。
　　②封口部位受污染。在包装的填充过程中、包装材料的封口位置常常被包装物所污染，污染一般又分为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可以通过改进包装设备，使用抗污染、抗静电的热封材料等方法解决。
　　③设备和操作方面的问题。如热封膜夹有异物，热封压力不够，热封膜具不平行等。
　　④包装材料的问题。如电晕过厚，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。
　　包装的泄漏在实际中还存在一种“半漏泄”，就是说在包装产品的成型、充填、热封、杀菌以及运输和销售过程中，虽然没有产生内外连通的穿孔泄漏现象，但其高阻隔层（如铝箔、SIOX阻隔涂层或镀层）产生了折裂或针孔，“半泄漏”将严重影响包装件的整体密封性能，在包装工程中是一个不可忽略的因素。
　　笔者曾对铝箔的针孔及其对阻隔性能的影响做过一些研究工作，并得出了由铝箔针孔参数计算铝箔及其复合材料的氧气透过率和水蒸汽透过率的理论公式。如何在包装的设计、材料的选择、包装设备的配合等方面减少包装材料在包装过程和流通过程中阻隔层的折裂和针孔；如何检测包装材料的耐折裂性能；如何评价阻隔层折裂后对包装件的影响，这些都是在实践中很有意义的课题。