一种适用于包装电子设备和半导体装置的超薄纯铁箔包装材料最近由日本一家公司研制成功，该产品受到有关厂家的欢迎。
据报道，这种超薄纯铁箔是一种含铁量为99.99%以上的纯铁薄膜，具有五大优点：一是机械强度高，相当于硬铝箔强度的3倍，是软铝箔的6倍;二是具有很高的磁导率、良好的磁吸收能力和电磁波屏蔽能力;三是有良好的防潮性能;四是纯铁薄膜面上很容易涂粘合剂和涂料;五是铁箔厚度仅20微米，宽度为1.2米，可以大量生产。
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