有人认为强度过量的电晕处理可以增加薄膜附着性和干燥性，其实这完全是错误的。电晕处理应当适度，并非电晕处理强度越高越好。电晕过度处理会产生损害薄膜的密封性能、降低阻隔性、保鲜性变差，膜层粘连、印膜粘拉脱落、热封强度差等不良后果，严重时还会产生电晕击穿的微孔现象。

   BOPA膜电晕击穿发生概率很少,产生击穿出孔更少见，但一旦出现会非常隐蔽，难以发现，使企业难以找到真正的原因。

    四川有家客户反馈：他们在做某品牌包装袋时，材料组合为BOPA//PE（1560um）。在印刷和无溶剂复合过程均未发现任何异常现象，而在制袋过程中发现膜层粘连，但粘连面积仅是个别几点，用醋酸乙酯溶剂可将附于表面物质擦除。那么，这物质从何而来？首先想到的是复合时胶液从胶辊两边甩胶喷射产生。经仔细检查，印膜粘连点在膜中间段，并且粘连范围仅有个别几个小点，而复合膜两边及复合压辊、导辊无任何粘胶痕迹，也未发现粘边现象。从而排除胶液甩胶喷射在尼龙膜面产生粘连。

    另一方面，刚复合时并未发现粘连，经熟化后在制袋过程中才出现。把同批号同规格尼龙膜印刷，而复合改用溶剂型胶粘剂复合也未发现膜间粘连现象，其间还进行多种不同方式试验和查找，如用颜色液体包裹加压查渗透、放大镜检查等。在用聚氨酯试剂检测时，除有少量小白点、小黑点外其余都能显现红色，可见这些白点并非尼龙晶点。

    再用光学显微镜对薄膜表面及截面进行观察分析，如查膜表面添加剂的分散情况（粒子的大小，分布是否均匀，与其他膜表面差异等）、截面观察（各层厚薄均匀度、杂质、晶点、黑点等）。通过表面把小白点放大，末见穿孔现象（已被胶液堵塞）。进一步将该复合袋表面经红外波检测，小白点呈现为含有酯基的峰 。再将小黑点截面进行放大分析，结果发现其中有一个黑点有穿孔现象，且穿孔破裂开口在PE膜内层处，其余黑点均未发现此现象，因此可以理解为个别现象。小白点因面积太小做不了截面检查。此外在热封制袋时发现热封温度比以前提高近10~15℃，但热封强度并没多大变化。由此可以判断阻隔热封的物质仅在表面层而不在热封层，若在热封层则是双面都有阻隔热封的物质，热封温度必须提高很多，且热封牢度又偏低容易撕开，表面层还会被烫坏。

    于是我们分析可能是因为薄膜电晕被击穿造成的粘连。该批薄膜在材料进仓验收时，检测BOPA膜表面电晕值达54dyn，基本符合要求。发生粘连后，对膜表面电晕值检测，发现处理面电晕值高达62dyn左右。而PE膜无论表面电晕值或摩擦系数都在正常范围内。多种迹象表明，此膜在电晕时因电晕值过大而产生击穿。膜层粘连是因为膜电晕击穿产生的，用肉眼和放大镜很难发现的微小孔，复合时胶液从中渗透形成了膜层粘连。用溶剂型胶粘剂复合, 由于复合工艺是干式复合，复合后胶液基本干燥，不存在胶的渗透和漏气问题( 胶将小孔堵死了) 。但对于用无溶剂复合，效果就不一样, 无溶剂复合胶的干燥是在熟化之后，由于无溶剂黏合剂分子量远远小于干式复合黏合剂，所以复合产品的固化反应需要相对更长的时间。一般来讲，复合膜收卷后，并且在熟化过程中粘合剂依然会流动， 胶的二次流动和膜层挤压使胶透过微小孔慢慢渗透到膜层表面, 干燥后形成膜层粘拉现象。后将这批产生粘连的膜送日本有关机构检测，确认为膜受电晕击穿有微孔。